台积电核准近300亿美元资本预算 升级先进制程产能

台积电最新公布的第二季度财报显示，其净利润同比增长36%，达到新台币2,478.5亿元，约为76.1亿美元，收入亦显著增长40%，达新台币6,735.1亿元，其中6月份收入增幅为33%。财报亮点之一是HPC芯片的占比首次超过50%，由第一季度的46%攀升至此，显示出该领域对台积电业务的重要性日益增强。

据行业内部消息，台积电鉴于成本压力，计划自2025年1月起对5nm、3nm制程产品实施新一轮涨价，涨幅预计在3%至8%区间，具体依据客户的不同情况而定。目前，其3/5纳米制程的使用率维持在100%，市场主导地位稳固，涨价举措有望进一步提升其经营效益。此前，台积电已于2024年6月对部分先进制程产品进行了调价，涉及AI产品和其他类型产品，幅度各有不同。此外，台积电还可能上调了CoWoS技术的价格，这一技术被广泛应用于高需求的HBM产品，以及AMD和英伟达的AI芯片中。由于市场需求激增及扩产需求，台积电先进封装价格在今年6月已上涨15%至20%。

值得注意的是，尽管台积电提价，其主要客户如苹果、高通、AMD等并未表现出强烈反对，反而接受了涨价方案，部分原因是台积电在代工市场的绝对领先地位，使得大客户们对涨价持接受态度。财报同时揭示，高性能计算业务收入在第二季度较前一季度增长约28%，智能手机业务则略有下滑，HPC领域已超越智能手机成为台积电销售额最高的业务板块。

台积电对第三季度的收入持乐观态度，预计将达到224亿至232亿美元，并对AI市场的持续繁荣充满信心。华尔街多家投资机构上调了台积电的目标价，预估其3纳米和5纳米芯片制造价格将小幅上涨，并认为台积电可能调高2024年的收入预期。

台积电在HPC领域的稳固地位得益于其在前沿工艺技术、连接技术及3D封装技术等方面的深厚积累，这些技术直接响应了AI和5G应用快速发展带来的市场需求，尤其是在数据分析、云计算、通信基础设施等领域。台积电通过不断优化工艺节点、提升数据传输效率及发展3D封装技术，巩固了其在高性能计算代工市场的不可替代性。尽管智能手机市场需求显现疲软迹象，台积电在HPC领域的强势表现依旧支撑着其业务增长，而这种增长趋势是否会最终影响到消费端，如iPhone价格的变动，成为市场关注的焦点。与此同时，中国大陆的代工厂如中芯国际和华虹半导体的财报则反映出半导体市场整体复苏步伐不一的现状，其中AI领域的热度持续，但其他行业复苏进程尚不明朗。